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  • pcb電路板加急打樣

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    八層帶BGA板

    pcb電路板加急焊接

    八層帶BGA板

    板材:Fr-4      

    板厚:1.6mm     

    內外銅厚:Hoz     

    線寬/線距:0.09mm 

    Z小孔:0.15mm

    帶BGA


    八層線路板廠家 積層法:




    1.內層制作




    2.積層編成(即黏合不同的層數的動作)




    3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)




    4.鉆孔




    積層法是制作多層印刷線路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷線路板則為順序積層法。



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    關鍵詞:pcb電路板加急焊接,八層帶BGA板,無鉛噴錫

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