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    pcb敷銅的作用是什么?

    發布日期:2018-03-16 作者: 點擊:

    就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以比較主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等。這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。


    對于低頻模擬電路,武漢pcb電路板廠家小編認為地線閉合后的工頻干擾是從空間感應到的,這是無論如何也仿真和計算不出來的。如果地線不閉合,不會產生地線渦流,beckhamtao所謂“但地線開環這個工頻感應電壓會更大。


    覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。


    敷銅上打過孔而且是大量的密集的(幾個毫米就一個)的原因不是為了散熱,而是為了降低阻抗,在高頻電路中,銅的感抗是驚人的??!有這樣一個事實:1個厘米左右的10mil的銅線工作在200mhz時,其感抗可高達幾個歐姆??!對于布線有所了解的人知道有“共地線阻抗“一說。


    當電路工作在高頻時,敷銅就是較大的共地線如不處理就會產生很大影響,但是敷銅又是一種很有效的電磁屏蔽的方法。所以在實際中我們就采用大量打過孔的辦法解決電抗的問題?;蛟S有人還不能理解為什么多打過孔會改善,要仔細分析起來很麻煩,因為打過孔對板子的電器性能影響很大,影響分布電容,板間電容等等參數,打個不合適的比方吧,打兩個過孔就好像把正反的兩的電阻并聯起來,其等效阻抗不就小很多?(這只是打比方,不要當真)



    武漢pcb電路板

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    關鍵詞:武漢pcb電路廠家,pcb板敷銅的作用,灌銅

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